产品说明：
HTCP不仅具有优质的导热性能，还具有无硅基油剂的优点。HTCP的特别性能来源于不同金
属氧化物（硅酸盐材料的）粉末的创新应用。这些材料都属于绝缘体，因此即使这种膏体粘在组件
的其他部分也不会引起漏电。
HTCP不含硅，也就消除了因硅滑移而引起的电阻增大，电弧或机械磨损问题，焊接时因硅而引
起的类似问题也就同样被避免了。
HTCP应适用于大量热度需迅速散去的情况，通常热源的散热是通过几层不同材料的传导而不是
对流来散热的。应该注意的是，导热膏体只会有助于散热，因此可被应用于整个系统中导热性能最
差的界面上。这是散热产品通常的用途。
散热系数与温度的不同，材料层的厚度，及材料的导热性能都有直接联系。
易力高公司出产一系列全面的散热产品，包括硅基或无硅的散热膏（HTS及HTC），RTV橡
胶，（CTR）粘着环氧树脂（TBS）及封装树脂（ER2074）。
该公司还有此种散热材料的硅基产品，序号是HTSP。
使用方法：
挤出一层薄的长条，涂在半导体整流组、半导体闸流管、晶体管、自动调温器、热汇、电阻器等设
备的基座与支架螺栓上。
产品特点：
* 无滑移
* 温度范围广
* 高温下的导热性能显著
* 使用方便，用量经济
* 低毒
* 白色材料使所处理部件更易辩认
* 挥发重量损耗小
性能：
颜色: 白色
基材: 合成液混合物
导热成分: 粉尘状金属氧化物
热导率: 2.5 W/mK
密度 20°C时: 3 g/cm3
温度范围: -50°C至+130°C
重量损耗 在100°C下放置96小时:＜1%
介电常数 106Hz:4.2
绝缘电阻: 1 x 1014 Ohms/cm
绝缘强度: 42 kV/mm
渗透性: 210-250
基油闪点： ＞280°C
包装 编号
20ml 注射器装 HTCP20s
1KG散装 HTCP01K
25KG HTCP25K