小功率散热用导热硅脂

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上海灵旭电子有限公司
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发布时间
2011-08-29 10:28:00
产品详情
导热膏主要特点:

填充大功率元器件和散热设备的装配面。电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。减少热阻 ,降低电子元件的温度提高可靠性和使用寿命,通用型导热硅脂,应用广泛. 较强的电绝缘性能,可耐压1万伏以上.



描述:

1、具有优异的导热、散热、电气、绝缘、防潮、防震、耐老化性能。

2、可在-50~200℃的温度范围内长期工作,.温度变化时它的稠度变化极小,表现高温不熔、不硬化、低温不冻结。

3、对铁、钢、铝及其合金和多种合成材料均无腐蚀作用;对塑料及橡胶不溶胀。

4、无毒、无味。



主要应用:

CPU、电源、内存模组、LED灯具



安全说明:

本产品无味、无嗅、无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害;本产品也不含有易燃易爆成份,对运输无特殊要求。



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