重庆有机硅高温漆

有机硅高温漆郭先生是由重庆益辉涂料有限公司随着有机硅高温漆在电子工业中集成技术和组装技术的发展，有机硅高温漆在电子元器件和逻辑电路的体积趋向小型化，对于粘接和封装材料的导热、绝缘、耐热等性能的要求越来越高。有机硅改性环氧树脂为胶粘剂的主体材料，开发导热、绝缘、抗冲击等综合性能优良的粘接材料，有机硅高温漆用于机载设备电源组件的粘接灌封。 以有机硅改性双酚A型环氧树脂(E—44或E—51)为基胶，系统研究了接枝共聚改性的催化剂,用量、接枝反应条件等因素对改性反应的影响。