非导体金属化除了电镀方法外还有如真空电镀
、阴极溅射法及金属喷射法。非导体电镀法须
先将非导体表面形成导电化，其过程是将对象
用机械或化学方法粗化(roughening)得到内锁
表面 (interlocking surface)，然后披覆上
导电镀层.
依各种电镀需求还有不同的作用,如下：
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗
蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导
电，所以镀铜产品一定要做铜保护[1]）
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐
磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力
超过镀铬)。（注意，现在许多电子产品，比
如DIN头，N头，不再使用镍打底，主要是由于
镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
(金最稳定，也最贵。)
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输
，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代
(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
本产品来源：
www.wzzpdd.com/diandu/236.htm