LED有机硅灌封胶
一、LED有机硅灌封胶产品特点及应用：
双组份加成型室温固化有机硅灌封胶，具有以下优点：
1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、具有更优的防水防潮和抗老化性能；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
二、LED有机硅灌封胶典型用途：
灌封胶，有机硅灌封胶，电子灌封胶，广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
三、LED有机硅灌封胶使用方法：
1 、计量：准确称量 A 组分和 B 组分（固化剂）。
2 、搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ～ 24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
有机硅灌封胶
四、LED有机硅灌封胶注意事项：
1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁！
2、注意在称量前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
3、请按说明书要求严格配制AB组份比例！
4、胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些！
5 、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封！,普通产品也可以不用底涂
6 、本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗！
五：LED有机硅灌封胶主要技术参数：
固
化
前
外观(A组份)
深灰色流体
外观(B组份)
白色流体
粘度(A组份)(cps)
2000～3000
粘度(B组份)(cps)
2000～3000
混合比例A:B
1∶1
混合后粘度(cps)
可操作时间(min)
50-100（可调）
基本固化时间(h)
4-6
固化时间
15（min，90℃）
相对密度(g/cm3)
-
表干时间(min)
-
完全固化时间(d)
-
挤出性(g/min)
-
混合折射率（25℃）
-
固
化
后
硬度(shore A)
50-60
导热系数 [W/m.K]
0.6
介电强度(kV/mm)
22
介电常数(1.2MHz)
3.12
体积电阻率(Ω·cm)
1.8×10^15
比重(g/cm3)
1.48±0.03
抗拉强度(MPa)
-
扯断伸长率(%)
-
剪切强度(MPa)
-
耐温范围(℃)
-
电子灌封胶阻燃等级
-
针入度（1/10mm，25℃）
-
油离度（%）(200℃，8h）
-
挥发