供应IC卡、智能卡封装用热熔胶膜

本热熔胶膜适用于IC卡、智能卡（接触式、非接触式）的热封装、热压合。

接触式IC卡的制作一般为：将微电子芯片（铜片）嵌入PVC胶卡（或其它塑胶卡）内，而本热熔胶膜能很好的将微电子芯片（铜片）跟塑胶卡热压合，并且保持其极高的牢固度。

操作方面：本热熔胶膜操作温度在90-150度之间。有效的防止了电子芯片的不耐温性。

注：本热熔胶膜对金属类跟塑胶类有非常好的粘接性能。