双组份有机硅电子灌封胶

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深圳市千京科技发展有限公司
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发布时间
2011-09-23 11:14:00
产品详情
本产品为双组份加成型中温硫化硅橡胶,分A、B组份包装,硫化前粘度低,持别适合真空浇注成型产品。本品室温操作时间长,加温可快速硫化,由于硫化过程为加成聚合,无低分子放出,与缩合型产品相比,收缩率小,耐温性高,具有可靠的优异电气性能,可在-50-250°C范围内使用,可经受户外长久大气老化,具有难燃,抗污闪等特性。

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