模组封装胶
简述:YC8115A/B为软性环氧树脂水晶胶,由基本纯树脂,消泡剂,流平剂,稀释剂以及助剂等精细加工制造而成.可常温亦可加温固化,可自动消泡,自动流平,固化后无波纹,无气泡.高透明,超柔软性,表面光泽优良..
1) 推荐用途:
1) 适用于不干胶,PVC胶片,塑胶,玻璃,金属等商标表面滴胶
2) 特别适用于LED模组的透明或者白色封装.
2)外观及特性:
YC8115A YC8115B
颜 色 无色 无色
粘 度 30-40
混合比例
(重量比) 3 : 1
硬 度 SHORFD 35-36(特软胶)
3)使用时间以及固化时间:
1) 使用时间: 25 ℃ 100 g (混合量) 约35-40分钟
2) 固化时间: 25 ℃ 约14-15小时
50 ℃ 约3-3.5小时
70 ℃ 约 1.5 小时
4)固化后特性:
抗压强度 kg/ m㎡ 10.5
冲击强度 kg/ m㎡ /m㎡ 9.5
热变型温度 125℃ < 1％