模组封装胶

模组封装胶



简述:YC8115A/B为软性环氧树脂水晶胶,由基本纯树脂,消泡剂,流平剂,稀释剂以及助剂等精细加工制造而成.可常温亦可加温固化,可自动消泡,自动流平,固化后无波纹,无气泡.高透明,超柔软性,表面光泽优良..



1) 推荐用途:

1) 适用于不干胶,PVC胶片,塑胶,玻璃,金属等商标表面滴胶

2) 特别适用于LED模组的透明或者白色封装.