电子灌封胶

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深圳市红叶杰科技有限公司
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发布时间
2012-04-19 16:32:00
产品详情
通用型灌封胶



一、产品特点



为黑色室温固化双组分有机硅灌封胶,对敏感电路和元器件等可长期、可靠的保护。具有良好的流动、粘接性能。可深层固化,固化时不放热,低应力;具有优良的耐高低温性能及电绝缘性能。



二、典型应用



可应用于电子元器件如LED等电子元器件封装,绝缘,固定,防水防潮等。



三、技术参数





项目



(A/B)





外观(A/B)



黑色液体/微黄或透明液体





粘度CP



7500±10%/10±10%





比重(25℃)



1.2





混合比(重量比)



10:1





混合后操作时间25℃



30~60min





初步固化时间25℃



3~5小时





完全固化时间



12小时/25 ℃





硬度A(Shore)



15~50





体积电阻率Ω•cm



1×1015





绝缘强度KV/mm



15





适用温度范围 ℃



-55~200





注:以上性能数据均为我公司条件下所测,仅供参考。



四、使用方法及注意事项



1、首先使用前将A组分进行搅拌均匀,将B组分在包装内摇匀,然后根据重量,以A:B=10:1的比率混合充分搅拌均匀后即可施胶。



2、可操作时间的调整



可操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响,温度高固化速度会加快,操作时间也就相应缩短,温度低固化速度就会慢,操作时间相应会延长。改变B组分的使用量也可以调整可操作时间,增大B组份的用量,可操作时间会变短,减少用量则可操作时间会延长。用户可根据实际情况需要在±15%范围内调整。



3、充分混合的覆膜涂料,可以通过喷涂、刷涂、流动或自动选择性涂抹方式来使用。也可使用浸渍的方法。





4、两组份应分别密封贮存,做到现用现配,混合后的胶料应一次用完,避免造成浪费。



5、在完全密闭的体系中使用时,建议在胶体凝胶6个小时后,再在50℃条件下加温2个小时后,然后再进行组装密封。本产品不适用于完全密闭的高温体系。





6、本产品属非危险品,但勿入口和眼。





7、B组分为透明液体,随着时间的延长,颜色可能会慢慢变黄或略有分层,但不影响产品的使用。







五、包装规格

25kg/桶,200kg/桶,铁桶包装

六、贮存

本产品应密封贮存于干燥阴凉的场所,防止胶液接触空气中的湿气,贮存期为25℃下6个月。

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