电子邦定胶 电子表IC封装邦定胶

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深圳宝力科技有限公司
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发布时间
2012-05-29 16:02:00
产品详情
用途

主要应用于电子表、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中。

特性

具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性

良好机械强度和抗剥离力以及抗热冲击

其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性

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行业
化学助剂 深圳化学助剂
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