有机硅电子灌封胶

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发布时间
2011-02-27 18:59:00
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RTVS 187(A/B)硅酮弹性体

主要应用:电子产品的灌封和密封

类 型:双组分硅酮弹性体

概 述:国外灌封胶RTVS187有机硅阻燃导热液体灌封胶,是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。国外灌封胶RTVS187产品固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时(两组分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A:B=1:1(重量比)混匀即可使用,国外灌封胶RTVS187有机硅产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性,防“中毒”性更好,具有常温和中温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

导热性能:国外灌封胶RTVS187有机硅热传导系数为6.8BTU-in/ft2•Hr•0F(0.92W/m•K),属于高导热硅胶,完全能满足导热要求。

绝缘性能:国外灌封胶RTVS187有机硅的体积电阻率5X1015Ω•CM,绝缘常数为2.8,绝缘性能将是优越的。

一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主,在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后,会发现RTVS187有机硅产品电器性能的不一致性。RTVS187将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围:-60-220℃

固化时间:国外灌封胶RTVS187有机硅在25℃室温中6小时;在80℃—30分钟;在120℃—10分钟;

固化表面:无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。

可修复性:国外灌封胶RTVS187有机硅具有极好的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。国外灌封胶RTVS187硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS187混合黏度为5000,流动性和渗透力较好,可适合渗透有微小缝隙的元件之中,以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能:国外灌封胶RTVS187有机硅阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。

A:料桶(真空脱气)――计量

混合-注射

B:料桶(真空脱气)――计量

混合说明:

1、国外灌封胶混合前RTV187A、B两部分放在原来的容器中,虽有一些轻微的沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

2、国外灌封胶计量部

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