环氧电子灌封胶

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2011-02-27 18:59:00
产品详情
美国Hasuncast高导热硅胶、有机硅电子灌封胶、LED灌封胶、环氧树脂电子灌封胶和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们专业为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的,

Hasuncast品牌产品选择指南

产品型号 功能描述 特性指标

RTVS187硅酮弹性体有机硅灌封胶:极高的导热性和绝缘性,优秀的高温运用范围,UL 94V-0认证,能满足电子机械和航天、航空工业的需要。

灰色:

黏度:5000cps

硬度:60A

混合比:1:1

导热:0.92W•M/K



RTVS27硅酮弹性体导热灌封胶密封胶:低粘度,易浇注的灌封材料,高导热性,简单的混合比,UL 94V-0认证,广泛应用于精密电子、电气产品的灌封、密封上。

深灰色:

黏度:4000cps

硬度:58A

混合比:1:1

导热:0.80W•M/K

RTVS189硅酮弹性体导热灌封胶:低粘度,自熄性,用于零件的粘合与防震需要,固化后的凝胶对于精密电子组件有着良好的机械缓冲和减振作用。

白色

黏度:4500cps

硬度s:60A

混合比:1:1

导热:0.70W•M/K

环氧树脂灌封胶 灌封胶 电子灌封胶 有机硅灌封胶 聚氨酯灌封胶 导热灌封胶 北京灌封胶,聚氨酯灌封胶,环氧灌封胶,有机硅灌封胶,导热灌封胶,双组份灌封胶,电器灌封胶,阻燃灌封胶,三防灌封胶,LED灌封胶,硅凝胶灌封胶,阻尼灌封胶,道康宁灌封胶,信越灌封胶,瓦克灌封胶,电源灌封胶,防震灌封胶.

RTVS287硅酮弹性体导热灌封胶:低粘度,易浇注的灌封材料,简单的混合比,UL 94V-0认证,广泛应用于电源模块,网络终端电源等电子产品的灌封和密封。

深灰色

黏度:4000cps

硬度:60A

混合比:1:1

导热:0.80W•M/K

H-CAST139环氧灌封胶AB胶:低粘度,具有自熄特点易浇注的环氧树脂灌封密封化合物,UL94V-0认证,用于精密组件的灌封密封上,能耐-50-200度的高低温

导热:0.85W•M/K

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