道康宁170又名（DC170），是道康宁公司推出的一款双组份1:1混合以双组分形式提供，无需严格匹配。以重量或体积为1:1 作为混合比例，简化了配比加工过程。为了确保填料的均匀分布，组分A和组分B 在混合前必须各自进行彻底搅拌。在两组分充分混合后，组分A和组分B 的混合物应具有均一的外观。
应用领域 用于普通灌封；电源供应器；连接器；传感器；工业控制；变压器；放大器；高压电阻器；继电器
基本参数 对于大多数应用而言，有机硅弹性体可以在-45到200°C(-49到392°F)温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。