千住低银锡膏

千住低银锡膏

千住低银锡膏分为低银无铅锡膏 (M40-LS720/M46-LS720)

低银无卤素锡膏(M40-LS720HF/M46-LS720HF)，下重点介绍千住1%银锡膏

一．产品介绍

ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化进而开发出含银量1%的锡膏是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。M40-LS720从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。

二．M40-LS720特点

1.优越的价格竞争性

2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性

3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下

4.抑制BGA吃锡不良（融合不良）、立碑现象

5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利性

三．M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比

合金名称 M40 M705

合金组成 Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2) Sn-3.0Ag-0.5Cu

溶融温度（℃） 固相线 211 217

溶融Peak ①215 ②222 219

液相线 222 219

拉伸强度（MPa） 59.4 47.8

延伸（％） 62.8 79.8

Poisson比 0.35 0.35

线膨涨系数 21.3 21.7

专利 JP3753168 JP3027441

四．锡膏粉末粒径

Type4: 25 ~ 36um

Type3: 25 ~ 45um