S2600阻燃导热电子灌封胶
产品简介
本产品为导热型弹性电子元器件灌封胶，主要成分为加成型室温硫化液体硅橡胶。本产品分A、B两组分包装，A组分为黑色（或白色）液体，B组分为白色液体；将A、B两组分混合并充分搅拌均匀真空脱泡后即可进行灌封；A、B两组分分开可长期贮存。本产品固化物具有优异的耐高低温性能，可在-60℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电性能、导热性能、阻燃性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
主要性能
本产品不会对金属及PCB产生腐蚀，线性收缩率低。
低粘度，良好的流动性，可以快速自流平，并可以使用自动灌胶设备。
与底涂配合使用，固化物对金属、塑料等具有良好的粘接力。
具有优异的耐高低温性能、电气性能。
具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
产品特性
A组份 B组份
粘度（25℃）厘泊 3000±500 3000±500
密度g/cm3 1.50 1.50
混合比例（重量比） 100 100
混合粘度 3000厘泊(A:B=100:100)
固化条件： 25℃/24小时或60℃/1小时
混合物适用期： 0.5～1.5小时（可调整）
固化物性能
体积电阻系数，Ω·cm： ≥1015
介电常数： 3.2
介电损耗： ≤0.02(60Hz)
介电强度，KV/mm： ≥18
邵尔硬度： A50
导热系数，W/m.k: ≥0.6
阻燃性： UL94V-0级
伸长率，%： 50-80
使用方法
1．将A、B组份充分搅拌均匀，按照A:B=100:100的比例进行配胶。
2．在转速1500-2000转/分的条件下搅拌5-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器
插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好（以距液面高度为基准）。
3．搅拌均匀后将胶料真空脱泡，以便将气泡完全脱除，即可进行灌封。
使用注意事项
1. 使用前应将A、B组份必须分别搅拌均匀，使用完的物料必须重新密封良好。
2、 本品在硫化过程中，严禁与含硫、锡、砷、磷、氮、铅的有机化合物接触，否则会造成硅橡胶硫化的困难。因此，使用前应首先进行硅橡胶与基材的相容性试验。
安全事项
操作现场和工作环境必须保持空气流通，防止空气中化工液体挥发后浓度过高，引起工作人员身体不适（呼吸道和皮肤刺激等）。
如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理；