大功率led集成面光源封装胶
一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用。经试验后不变化，不龟裂、不硬化， 胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。
4、 具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合于作大功率LED荧光粉混合调胶
项目 技术参数
固化前 （A组分） 外观 无色透明液体
粘度mPa•s（25℃） 8000
固化前 （B组分） 外观 无色透明液体
粘度mPa•s（25℃） 3500
使用比列 1：1
混合后粘度mPa•s（25℃） 5000
典型固化条件 150℃×1h
固化后 外观 高透明弹性体
硬度（ShoreA） 50
折射率（25℃） 1.41
透光率（％、450 nm） ﹥95
二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌8分钟。
2、真空脱泡10分钟。
3、在注胶之前，请将支架及透镜在130℃下预热60分钟以上除潮。
4、先80℃烤1个小时再升温到120℃烤2个小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。