ABLEBOND 84-1A

ABLEBOND 84-1A



是不含溶解剂的导电性银胶,主要用于数码管的背胶和刷胶工艺和半导体芯片封装等。具有快速固化特性。



填充剂： 银粉

粘度@25°C: 18,000cps @ 5 rpm

工作寿命: 2星期 ◎ 25℃

建议固化方式: 10分钟@180℃

体积电阻率: