K-900导热硅脂是一种灰色高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+280℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等
K-900导热膏 规格与成份表
项目 单位 环 境 测试方法 测 试 结 果
颜色 Color 25℃ Visual GREY
热传导系数 Thermal Conductivity W/m-K No ROCT8.140-82 ＞3.78
热阻抗 Thermal Impedance ℃-in2/W 25℃ ASTM D1470 ＜0.035
比重 Specific Gravity No 25℃ ASTM D1475 ＞2.6
蒸发量 Evaporation % 150℃/24Hours Fed.Std.791 ＜0.01
析油量 Bleed % 150℃/24Hours Fed.Std.791 ＜0.05
绝缘常数 Dielectric Constant No 100Hz ASTM D150 ＞5.0
粘度 Viscosity No 25℃ ____ 不流动
锥入度 Thixotropic Index 1/10 mm 25℃ GB/T-269 310±10
瞬间耐温度 ℃ No No -50~300℃
工作温度范围 Operation Te