硅胶皮产品描述
深圳华丰利科技有限公司自主研发硅胶皮配方可替代日本富士硅胶皮/信越硅胶皮/韩国SK硅胶皮，而HRP系列导热硅胶皮以特殊硅胶为基材，加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑，厚度均匀，延展性、回弹抗形变能力极佳。特别适合作为FOG(FPC on glass)过程中的缓冲、导热垫片用。
2、产品用途
适用于LCD/LCM、touch panel和太阳能模组的ACF热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导玻璃等，）将其垫衬在热压头的底部，对温度和压力具有均匀传导作用，同时黑色系列硅胶皮具有防止静电漏电之作用。
3、硅胶皮产品特点
硅胶皮具有耐温性能好，在高温高压下保持产品性状的性能佳，能够重复作用多达数十次。硅胶皮压力传递均匀，导热效果稳定。具有极高的非粘性，在FPC（柔性电路板），TAB的Bonding过程中与ACF,SUS和玻璃具有良好的离型性，并且HRP系列硅胶皮，日本富士硅胶皮，SK进口硅胶皮都具有抗静电性，表面粉末残留。
产品名称 热压硅胶皮
商品品牌 华丰利
商品规格 厚度0.2 0.3 0.45 MM宽度6~900mm（可按客户需求设定宽度）
包 装50M卷（ROLL）（可按客户需求包装）
主要特点 ▲压力一致性
▲良好的传热性
▲优秀的耐热性
▲抗静电性
▲表面无粉末
比重 1.21-2.2
耐温范围 -60-320℃(4H以上)
抗拉强度 9.8-11.5MPa(kgf/cm)
断裂伸长率120-180
撕裂强度 33-36kN/M(kgf/cm)
体积电阻率0.03-50欧姆
导热系数 0.6-1.4
项目
HA-CH1
HA-CH2
HA-CH3
颜色
黑色
深蓝色
黑色
比重
1.19
2.16
2.5
硬度
66
70
78
张力(MPa)
6.9
5.3
5.7
延伸率(%)
159
108
70
导热性(W/mK)
0.60
0.86
1.4
体积电阻系数(m)
0.03
1*1012
1*102