导热硅胶垫介绍：
背矽胶导热硅胶片，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的，在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
导热硅胶垫（//www.dubang68.cn/）特点优势：
● 增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力
● 贴服性的低硬度
● 电气绝缘
导热硅胶垫（//www.dubang68.com/daoreguijiaopian/）典型应用：
● 通讯行业
● 功率转换设备
● 半导体或磁性体与散热片之间
● 需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域
● 氙气灯镇流器
● 移动设备
● 满足ROHS及UL的环境要求
导热硅胶垫物理特性表：
测试项目 测试方法 单 位 CPP100测试值
颜色 Color Visual 灰白+粉红色/灰白+灰色
厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0
比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1
硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 20±5
抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 2.3
延伸率 Elongation ASTM D412 % 95
耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220
体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.2*1011
耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 6
阻燃性Flame Rating UL-94 V-0
导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 1.0导热硅胶垫基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm；可依使用规格裁成具体尺寸。