耐高温聚酰亚胺标签
以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，耐化学性和耐磨性，最高可耐高达320℃的温度，抵抗各种助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质以及高温和磨损的极端恶劣的环境，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持卓越性能。在室温下，标签的压敏性较好，高于200℃后，标签的耐化学性和耐磨性表现更出色。是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计。因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。目前厚度主要是25u、50u两种。
聚酰亚胺薄膜（PI膜）耐高温标签采用超薄型的1/2 mil的聚酰亚胺材料，超薄的材料结构适合全过程处理，符合现代电子产品线路板向小型化、高密度发展的趋势。卓越超耐高温280℃/5分钟，最高可耐温高达300℃/10SEC，并且标签保持：不脱落，不变形；抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；保持品质的稳定性；达到无铅化工业制程的国际标准；符全UL标准，是印刷电路板或其他电子零件用字符或条形码标识的理想选择，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持卓越性能。
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