保护锡球底部填充胶
单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP（FBGA）以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。
具有高可靠性的不可修复型底部填充胶，为想联正品,用于倒装芯片底部填充用胶，耐150度BGA芯片底部填充胶，CSP芯片底部填充胶，它由极小粒经的二氧化硅为填充料，且流动性极佳，能很好的润湿组件和基板并填充其间的间隙，将焊点包封起来底部填充胶，对倒装芯片（如：BGA、CSP等）装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。想联的底部填充胶具有流动速率快、低温快速固化、常温储存,稳定性极佳和无气味等特点。