哑光底部填充胶

哑光底部填充胶为CSP和BGA开发的可返修underfill(底部填充胶）。本产品是无卤配方。它流速快和加热快速固化。它可以为CSP和BGA的焊点提供优越的保护，抵抗各种各种机械应力，比如跌落、冲击和振动。可以为SCP和BGA提供热循环的保护。特点：低黏度，常温流动；低温快速固化；工作寿命长；翻修性能佳。广泛应用在手机、平板电脑、篮牙等手提电子产品的线路板组装。