亮光底部填充胶
应用：芯片级封装和BGA底部填充剂，用于在低温时快速固化。
固化后可有效保护焊接接头防止其受到冲击，跌落和振动等机械应力。
单组分环氧密封剂，能有效降低外力造成的冲击，较低的粘度。
特性：
1、使得其能更好的进行底部填充
2、受热时能快速固化
3、较高的流动性加强了其返修的可操作性
4、用于CSP或BGA底部填充制程
亮光底部填充胶使用说明
1.所有的基材表面必须干净和干燥。
2.将膏状硅脂涂在电子器件或散热器的平面上。
3.将电子器件与散热器的平面压紧，使导热硅脂在两个平面之间形成非常薄的界面。