底部填充胶单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP（FBGA）以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。
本底部填充胶粘度、涂敷性、渗透性较好，具有可修复性。硬化后，可通过加热的方法取下CSP、BGA元件，并可清除硬化物。
化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。事前请用实际的部件进行试验确认，以选择最恰当的硬化条件。
底部填充胶因粘接件大小和多少对传热时间有影响，建议使用底部填充胶时根据粘接件大小和多少适当调整固化温度或固化时间。
底部填充胶注意事项：
本底部填充胶过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎进入眼中，应立即求助医生，并在第一时间用清水清洗。