80℃固化underfill胶

底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。

底部填充胶特点：

1.单组环氧胶；

2.流动速度快；无气泡。

3.与基板附着力良好；

4.可维修。

5,可点胶、喷胶操作。

6,颜色可定制可选择：黑，淡黄，乳白，透明。