电子灌封胶用途：
是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。适用于电子配件绝缘、防水及固定、密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。
电子灌封胶特点:
具有优良的固定、灌封、电气、绝缘、防潮、防震、导热、耐老化等性能。
缩合型液体硅橡胶不用极性化合物作原料，交联时无副产物释放，能在苛刻条件下保持的电气性能。
硫化后的硅橡胶在–57℃~250℃的温度里，具有良好的耐候性、耐热性、耐寒性。
无毒、无味、无腐蚀性、不溶胀。