电子装封硅胶

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深圳红叶杰科技有限公司
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¥50.00/个
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发布时间
2016-04-07 18:59:00
产品详情
一、产品特性及应用

HY 210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。





二、典型用途

-一般电器模块灌封保护



-LED显示屏户外灌封保护







三、使用工艺:



1. 混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组分充分摇匀。



2. 混合时,应遵守A组分:B组分= 10:1的重量比。



3. HY 210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。



4. HY 210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。







四、固化前后技术参数:









性能指标





A组分





B组分























外观





透明





无色或微黄透明液体









粘度(cps)





2500±500





-



























A组分:B组分(重量比)





10:1









可操作时间(min)





20~30









固化时间(hr,基本固化)





3









固化时间(hr,完全固化)





24









硬度(shore A)





15±3























导热系数[W(m·K)]





≥0.2









介电强度(kV/mm)





≥25









介电常数(1.2MHz)





3.0~3.3









体积电阻率(Ω·cm)





≥1.0×1016









阻燃性能





94-V1





以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。







五、注意事项:



1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。



2、本品属非危险品,但勿入口和眼。



3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。







六、包装规格:



HY 210:22Kg/套。(A组分20Kg+B组分2Kg)







七、贮存及运输:



1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。



2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

深圳红叶杰科技有限公司

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