防水填充胶

发布: 东莞市海思电子有限公司
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电话: 0769-81601800
发布时间: 2016-04-20 17:16:00

产品详情

防水填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。

防水填充胶可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺

东莞市海思电子有限公司

销售主管:: 姚生(先生)
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