有机硅电子硅凝胶、双组分加成型硅凝胶

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发布时间
2011-02-25 15:57:00
产品详情


  一、产品特点:

    1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。

    2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。

    3、固化过程中无副产物产生,无收缩。

    4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。

    5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。

  二、典型用途:

    本产品专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

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