封装无影胶

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广州企高化工科技有限公司
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发布时间
2011-06-23 17:44:00
产品详情
封装 / 陶瓷类



胶材特性:耐高温、耐化性优良、取代环氧树脂封装。



胶材应用:陶瓷线圈封装、喷墨头封装



型号

典型用途

颜色

黏度cps

硬度

剪切强度

耐温°C



FC011

专用于粘接Encapsulant~Ceramic

无色透明

1600

D84

/

-20~ +80







注:以上产品包装均为: 250g/1KG (或根据客户要求给予制定)

广州企高化工科技有限公司

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行业
化学助剂 广州化学助剂
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