特点：
※ 采用嵌入式系统、PLC人机介面对话、光学对位系统设计;
※ 自动对位、贴装、焊接、拆卸；
※ 三个独立温区控制，温度控制更准确；
※ 第一温区、第二温区、第三温区以9段升(降）温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；
※ 第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；
※ 在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
※ 温度参数带密码保护，防止任意修改；
※ 第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与PCB板底元件碰撞；
※ 第三温区可左右移动，更加方便；
※ 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
※ BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能。
技术规格
PCB尺寸 ≤L500×W420
PCB厚度 0.5~3mm
工作台调节 前后 ±220 左右 ±210
微调精度 0.01
角度微调 90°
温度控制 K型热电偶 闭环控制
PCB定位方式 外型
底部预热 红外 3000W
喷嘴加热 热风 800W+800W
使用电源 单相 220V,50/60Hz,2.2KVA
机器尺寸 L1200×W730×H860
机器重量 约 180kgs
服务尹生:
服务:
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