LN2温度测量表明,零场下RCP块材的临界电流密度（JC）普遍高于1000A/cm2,最好的结果高达～4000A/cm2,这远大于SR块材耐磨衬板的JC（～300A/cm2）值。SR块材耐磨衬板的JC和磁场的关系遵从JC～H-0.9,而对RCP块材耐磨衬板JC～H-0.56。
在采用Taylor/Bishop Hill模型对两合金耐磨衬板不同取向屈服强度预测的基础上,利用Hall Petch关系式对晶界的强化作用进行了估算,通过与拉伸实验结果的拟合引入晶粒取向因子和T1相取向因子的概念,提出了一个修订的"塑性内含物模型(PIM)"。
经耐磨衬板淬火加低温回火后的板条马氏体组织与K400原始组织相近。当淬火温度从900℃上升到1 000℃时,硬度逐渐上升,但晶粒发生粗化。350℃以下温度回火后硬度在393 HV以上,达到NM400的硬度要求,回火脆性区间在300~400℃之间。
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