激光喷锡焊接系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效的保障精密部件的精准对位。采用锡球喷滴焊接，锡球的应用范围为350um~760um，使焊接精度更高。通过切片实验验证，99.8%无虚焊等情况发生。对于一些对温度非常敏感或软板连接焊接区域，能有效的保证焊接精度和高质量焊点。
产品特点：
1. 7轴智能工作平台，适应更多器件的焊接，应用更广泛。
2. 采用锡球喷滴焊接，能有效解决对传统波峰焊和回流焊温度非常敏感的焊接。
3. 采用通用装夹设备，使产品更换容易，焊接无残留，免清洗。
4. CCD定位系统，对于焊接微细精度要求高的电子产品，本设备优势凸显。
5. 效率高、速度快，单个锡球焊接时间在0.3s以内。
6. 在加工过程中，激光不与焊接对象产生任何接触，从而不会产生任何机械应力，极大消弱了热效应。