BGA/SMD检修工作台品管量测设备YL-882（第12页）
特点
1、光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD，使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸咀沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转，保证芯片与焊盘精确对中（FS5000V）。
2、一体化机架。结合面精度高，配用精密线性滑轨，贴装精度高。
3、贴装吸嘴面抛光处理，与贴片机吸嘴同样处理工艺。吸取BAG芯片稳定，牢固，保证了成像清晰，贴装过程中不移位。（FS5000V）
4、多种夹板装置可选，夹板装置采用进口直线轴承和光圆，保证平移顺畅精确。
5、紊流结构喷嘴，CNC加工，尺寸精度达±20um，出风均匀，流速小，流量大，特别适合无铅焊接。
6、独特弹簧钩式喷嘴锁紧装置，喷嘴拆卸，安装方便，定位准确。喷咀可任意角度旋转，方便拆焊异型贴装方式IC，喷嘴与PCB面垂直度高。市面多见用螺丝固定的喷嘴，喷咀与PCB垂直度低，出风不稳定。
7、激光定位指示。方便PCB放置。
8、精密温控系统，控温精度高。
9、热风流量任意调节。
10、智能气压系统。具有无气压，不加热及欠压自动补偿功能。
11、装贴系统与加热系统左右分置。
12、吸咀位置可调，吸咀可沿X和Y方向精密方向移动，吸咀角度可调（FS5000V）。
13、电脑控制系统：（FS5000V）
液晶显示器
配三线（最多可选达八线）测试系统PROFILE曲线保存分析，打印功能。
5000组温度设定，保存。
14、在线跟踪每一块返修BGA的温度变化，自动绘出温度变化曲线，同标准焊接曲线进行直观对比，温度时间的细微变化都可以看出，确保高质量的返修。