我们的公司：由原上市公司---台湾宏连科技股份有限公司（中国大陆公司名为：福仕电子（惠州）有限公司）技术人员独资成立（段生）。
我们的产品：我们以IC盖面，激光打标为主。专业从事SDRAM/FLASH/BGA/QFP/TQFP/QFN／SOP/TSSOP/DIP/SOT/TO等各种封装IC、内存条磨字、刻字、激光打标、丝印白字；IC打磨/翻新；IC盖面；IC镀脚/洗脚/整脚；有铅改无铅处理；IC编带、测试。经营美光各种IC，内存，闪存，手机IC等（买卖只能在中国香港或台湾交易）；
我们的技术：拥有十数年的发展，技术在业界领先；，
我们的团队：有IC盖面十多年的专业人才（段生）；
我们的厂房：仅中国大陆就拥有风景优美的独院厂房10000多平方米，现在深圳设立了加工厂；
我们的设备：我们有最顶尖的IC盖面设备，我司也是在中国大陆第一家做IC盖面的企业（段生）；
IC盖面技术简介及说明：
你想让你的IC内部结构不让人模仿吗？你想让你的IC颗粒不让人简单识别吗？你想让你的IC颗粒改变LOGO吗？你想保护你自己设计的知识产权吗？
您就不得不看了。本公司耗资数百万从台湾引进盖面技术，再通过我们十多年的生产，每日生产300多K产品的经验。您只需要很少的费用，就可以让你的这些想法变得很简单。
以前，所有的这一切IC颗粒，都是用打磨来完成，虽然有很多的问题存在，但为了上面的原因，也只能接受。现在有了一个比打磨更好，更具有优势的方法，你还会接受打磨吗？相信明智的你在心中已经有了答案。（由于部分自称盖面的同行把产品质量搞坏，所以看了下面的介绍，您会更清楚。）
下面我把本技术和打磨及同业界做一个直观的对比，让你一目了然的找到你想要的：
序号 对比点 打 磨 其它部分盖面同行 我们的盖面
1 加工费 价格很高 价格很高 低出你的想像
2 用激光做LOGO 不可以或勉强可以 部分不可以 完全可以
3 对IC颗粒的损害 0。4%左右 会有损坏。 不会有任何损害
4 过回流焊或烤箱 有的会让高温烤爆IC 有些会把盖面层烤脱 比原厂出品一点不差
5 加工周期 交货速度稳定，但慢 有的很慢 日产能300K
6 加工IC种类 部分封装IC不可以。如BGA或封装比较薄的IC 任何封装IC都可以
7 成品加工 极少可以 很多可以，如内存条等
8 焊锡点影响 因为用到胶纸粘住IC脚，部分会出现焊不上锡 因为用到胶纸，部分会出现焊不上锡 不会有任何影响
9 MARK点 有些看不清或没有 有些看不清或没有 不会影响
10 刀片测试 没问题 基本上一刮就掉，起不到保护作用。 没问题
我公司在原有业务的情