助焊剂

助焊剂

详细说明：

选择助焊剂是成功焊接的重要因素之一。本公司的助焊剂由高纯度化学原料组成，在严格的品质控制下生产。能除氧化物，保持金属焊接面清洁而润滑性佳，以运行优良焊接。针对不同操作方式，不同要求，配有多种类型助焊剂供可选择。



◆ 低VOC助焊剂 ◆ 松香助焊剂 ◆ 松香免洗助焊剂 ◆ 无色透明免洗助焊剂

◆ 环保型免洗助焊剂 ◆ 哑光型免洗助焊剂 ◆ 水溶性助焊剂 ◆ 特殊用途助焊剂



　



　 u低VOC助焊剂



　　为配合《京都协议书》精神，减少使用导致全球温室效应的挥发性有机物质，本公司特别推出低 VOC 助焊剂，其中挥发性有机物质含量少于 5%，从而帮助您的生产工艺更加符合环保时代的要求。



　 u环保型免洗助焊剂



　　由于CFC溶剂严重破坏地球生态，已被全面禁用，电子界纷纷投入水洗制程，然而水洗制程除了花费庞大外，排出的废水又造成环境的污染。免清洗型助焊剂虽然已广泛的被使用，但仅限于消费性、低成本的PCB。对于计算机以及其周边设备或高紧密的多层板，仍然会有外观或电气性能不良等缺点。本公司多年来致力于改进免清洗助焊剂的不足之处，并开发出适合于高精密的多层板及电子设备等焊锡使用的新一代无树脂、无卤素、低固含的环保型免洗助焊剂。



　 u特 点



本品适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等方式，没有废料的问题产生；



低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；



不污染焊锡机的轨道及夹具；



过锡后的PCB表面平整均匀、无残留物；在完全的工艺配合下，过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温下也不影响表面；



上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；



快干性佳，不粘手；



过锡后不会造成排插的绝缘；



通过严格的表面阻抗测试；



通过严格的铜镜测试。



u助焊剂作业须知

检查助焊剂的比重是否为供应商所规定之正常比重。



助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重之质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。



助焊剂液面应该至少保持发泡石上约一英寸。发泡高度的调整应高于发泡边缘上1CM左右为佳。



用发泡方式时请定期检修空压机之气压，最好能二道以上之流水极，使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构和性能。



调整风刀角度及风力压力流量，使用喷射角度与PC板行进方向呈10-15度。角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成