产品作用：1、用作电子元器件的热传递介质。2、CPU与散热器填隙及热传导。3、大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。4、可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。产品应用：在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，降低各类发热元件的工作温度。使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。包装说明：针筒装：0.5克~~50克；罐装：500克，1000克；桶装：20公斤。40公斤
产品特性：
高导热性
相对于国产厂家的具有高稳定性
不易干燥
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