无铅锡膏（錫/銀3.0/銅0.5）

1 特點：

具高抗力性和高印刷性，回焊後表面殘留物低無需清洗。符合環保禁用物質標準。



2 合金成分： Sn/Ag3.0/CU0.5 （錫/銀3.0/銅0.5）



3 金屬含量： 89WT%



4 錫粉粒度： 25μm - 45μm (Type 3)



5 助焊劑規格： RMA 松香免洗型



6 熔點： 217℃

7 作業溫度需求： 238~240℃ (Time 120~180Sec)

8 包裝方式： 10KG/箱 （0.5KG/瓶）