氧化铝陶瓷基体用电子浆料

产品名称 导电银浆 型号/规格 ST01

品牌 赛雅 颜色 银褐色，蓝色，黑色，绿色

粒度 其他（目） CAS ROHS



供应氧化铝陶瓷基体用电子浆料



（导体浆料，电阻浆料，介质浆料）。



请联系销售工程师，获取专业支持。



专业生产氧化铝基片用各系列厚膜电子浆料，配方优良，工艺成熟。











氧化铝银导体浆料



产品系列

银导体浆料



应用范围

各种厚膜电路、传感器、各类电子元件等的电极



产品型号

ST-01H-001

ST-01H-002

ST-01H-003

ST-01H-004

ST-01H-005

ST-01H-006



规



格



说



明

固含量

75~80%

65-70%

50~55%

60~65%

80~85%

55~60%



以上几种固含量基本可以满足一般电子产品的生产要求，如有特殊要求，我们可以根据要求特殊定制。



细度

＜8μm



(如有特殊要求，我们可以为您定制＜3μm细度的浆料



粘度

150~500Pa.s, Brookfield，Sct-14,10转/分钟



（该值仅为参考。鉴于该参数对于使用有着重要影响，请联系我们师以便我们根据实际条件为您调试到最适合使用的粘度）



ROHS

√



使



用



条



件

适用丝网

不锈钢、尼龙丝网



180-350目，



（如对细线分辨率有特殊要求，或者遇到细线分辨问题，请联系我们以便为你解决）



干燥条件

通风烘烤、干燥箱，120-150℃，10-20分钟



烧结条件

大气气氛条件，普通烧结炉（电阻炉，马弗炉）、隧道炉



780~880℃，峰值10分钟



（请咨询、索取不同烧结方式的烧结曲线、最佳烧结温度等资料）



有效期

出日日期起，12个月



请在5-10℃温度下保存



稀释剂

ST-1000





















厚膜电路用电阻浆料



产品系列

厚膜电路用电阻浆料



Product NO

方阻



（Ω/□）

Tolerance



%

Main Compositions

TCR



（ppm/℃）

ESD



（%）

Firing Temp（℃）



ST-05H-001-0R2

0.2

±15%

Ag、Pd、RuO2

-200～+700



大气气氛烧结850℃



峰值10分钟



请索取烧结曲线



ST-05H-001-1R0

1.0

±15%

Ag、Pd、RuO2

-200～+500





ST-05H-001-4R0

4.0

±15%

Ag、Pd、RuO2

±100

±1



ST-05H-001-6R0

6.0

±15%

Ag、Pd、RuO2





ST-05H-001-8R0

8.0

±15%

Ag、Pd、RuO2





ST-05H-001-011

10

±15%

Ag、Pd、RuO2





ST-05H-001-021

20

±15%

RuO2





ST-05H-001-101

100

±15%

RuO2

±4



ST-05H