封装：SMD晶体硅树脂与陶瓷封装
·典型光通量：119流明，在350 mA和高达276流明在1 A
·设备特点：体积小，高通量LED的超薄设计
·色坐标：X = 0.31，Y = 0.32 （白）
·典型色温：6500 K
·视角：80 °
·技术：ThinGaN
·光效：106流明/瓦在350 mA
·分组参数：光通量，色坐标，正向电压
·焊接方法：回流焊
·预处理：ACC以JEDEC 2级
·录音：8毫米磁带与600/reel，180毫米
·ESD保护：ESD安全达8千伏根据JESD22 - A114 - D
·增强的腐蚀性：详见规格书第13页
·湿度稳定性：详见第规格书13页
应用
·住宅改造及固定装置
·灯具及照明改造
·口音灯
·装饰和娱乐照明
·标志灯
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