BGA治具

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北京洪华科技
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010-57159993
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13717605936
发布时间
2012-07-23 19:09:00
产品详情
BGA治具

北京(57l59993)采用进口精密测试zhēn和防静电材料制 作;

一测试点双测试zhēn和线路板联接,接 触可靠,可重复使用,体积小,使用寿命长;

一台治具可测试外形尺寸相同,PITCH相同的各种BGA;

最小测试间距可达0 5mm。

CCD治具

适用产品pitch最小0 45mm、BGA封装sensor最小球距0 5mm;

接 触阻 抗50毫欧姆以下;

额定电liú0 3安培,连续;

转接适配板按测试产品量身定制,维修方便;

信号传输端口采用FPC软线或IDE扁平线,确保信号不受干扰;

适用范围图像传感器(sensor)晶片性能检测、数码相机、手 机、摄录机等产品摄像镜头性能检测和聚焦调整。

北京洪华科技

联系人:
刘 魏华(先生)
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行业
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