晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆（wafer.）；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.%。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高.
瑞新的MOS管晶圆全部采用8寸晶圆生产，每片晶圆的产量更高。生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。我们的良率高达99.9%。产品质量值得信赖！
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