双面线路板孔化机理
钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。 1、化学沉铜机理：在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，沉积出铜来
雄县京华制版厂主要生产线路板，电路板，铝合金箱，标牌，电源罩，封箱胶带，印字胶带等产品。公司拥有完备的、具有国内先进水平的生产、检测专用设备、仪器。产品行销全国二十八个、市、自治区，并出口或配套出口到韩国、印度、 美国等国家。为了满足用户的需要，公司先后在北京、天津、石家庄、新乡、淮南、哈尔滨、济南、太原、等地建立了办事处，公司全体员工热诚欢迎国内外新、老朋友前来参观、考察，相互协作，共求发展!更多信息请浏览：//www.jinghuapcb.com/