12V转5V 3.3V 小封装同步整流降压ic SX2106
8.4V锂电降压5V/2A小封装SOT23大电流同步降压芯片
5V降压3.3V 2A同步整流芯片 无需外置肖特基二极管
12V降压3.3V 2A大电流 大功率同步整流芯片
12V转5V 6V-8.4V转5V 19V转5V 5V转3.3V
12V转10V 12V转9V 12V转5V 12V转3.3V 5V转3.3V
12V转5V转3.3V 小封装同步整流芯片 5V转3.3V
硕芯科技出小型SOT23-6小型化封装 大电流5V 2A芯片SX2106
12V降5V转3.3V 2A 小封装 同步整流芯片SX2106
适合移动电源 (5V/2A)小封装同步降压IC SX2106
3g无线路由器专用电源芯片SX2106 3g无线路由器供电芯片
SX2106是硕芯科技自主开发的2A降压型同步整流芯片，是国内首家采用SOT23-6小型封装大电流同步2A芯片。内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET)。输入工作电压宽至4.5V到21V，输出电压0.8V可调至17V。2A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。其效率高达94%，满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率600KHz ,以保证对系统其它部分的EMI干扰最小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。
SX2106采用标准小型化SOT23-6封装，大大节省了PCB板空间，降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。
应用领域：
1.网络通讯设备 移动电源 安防产品
2.LCDTV 液晶显示器
3.上网本 MID 路由器
4.机顶盒，消费类数码终端
5.RFID无线识别终端
硕芯科技—何生：
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