用途：SMD用封装材料、透镜一体成型、或是LED模块、大功率LED封装用特征：吸湿强过无铅回流焊2次测试酚系性质硅树脂出的耐高温、防高温破裂能力强可抗银硫化、亮度提升表面不产生龟裂混合比例wt 100:10 外观无色透明黏稠度Pa.s 2.4 操作时间(23℃ x 12小时） Pa.s 2.5 抽出水电导度mS/m 0.1 烘烤条件60C/2小时+100C/1小时+150C/4小时或100C/1.小时+150C/2.5小时硬度TypeA 83 抗曲强度23℃ MPS 3.4 拉伸率23℃ ％ 30 信越化学的高纯度高透明硅胶封装材料的LPS系列是具备了LED用途所需的高透明性、高可靠性、长期耐用性、高温稳定性、高粘结性、高折射率化等各项特征的高性能封装材料从柔软的胶状物到适合成型的硬型类，种类齐全，可满足客户的不同需求。