电源盒灌封胶
通用型灌封胶
一、产品特点
为黑色室温固化双组分有机硅灌封胶，对敏感电路和元器件等可长期、可靠的保护。具有良好的流动、粘接性能。可深层固化，固化时不放热,低应力;具有优良的耐高低温性能及电绝缘性能。
二、典型应用
可应用于电子元器件如LED等电子元器件封装，绝缘，固定，防水防潮等。
三、技术参数
项目 （A/B）
外观（A/B） 黑色液体/微黄或透明液体
粘度CP 7500±10%/10±10%
比重（25℃） 1.2
混合比(重量比) 10:1
混合后操作时间25℃ 30~60min
初步固化时间25℃ 3~5小时
完全固化时间 12小时/25 ℃
硬度A(Shore) 15～50
体积电阻率Ω·cm 1×1015
绝缘强度KV/mm 15
适用温度范围 ℃ -55～200
注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。
四、使用方法及注意事项
1、首先使用前将A组分进行搅拌均匀，将B组分在包装内摇匀，然后根据重量，以A：B=10：1的比率混合充分搅拌均匀后即可施胶。
2、可操作时间的调整
可操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。改变B组分的使用量也可以调整可操作时间，增大B组份的用量，可操作时间会变短，减少用量则可操作时间会延长。用户可根据实际情况需要在±15%范围内调整。
3、充分混合的覆膜涂料，可以通过喷涂、刷涂、流动或自动选择性涂抹方式来使用。也可使用浸渍的方法。
4、两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
深圳市红叶杰科技有限公司
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