4寸至12寸集成电路晶圆测试报废品、晶圆减薄、切割分拣、贴膜划片

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发布时间: 2014-06-05 17:44:00

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全国范围专业回收报废4寸至12寸集成电路晶圆测试废品、晶圆减薄废品、切割分拣废品、贴膜划片、自动分拣装盒、IC硬封装报废、IC成品测试报废回收、COB封装废品、堆叠式IC软封装废品、回收SMT贴片废品。

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