涂层测厚仪 CMI243
手持式涂层测厚仪CMI233测量黑色金属底材上的金属镀层厚度，用于紧固件、螺栓、汽车部件、齿轮、管件等表面镀层。
技术规格：
准 确 度：相对标准片±5%
分 辨 率：0.1μm(0.01mils)
电 涡 流：遵循DIN50984，BS5411 Part 3，ISO2360，ISO21968草案，ASTM B499，ASTM E376
存 储 量：26,500条存储读数
单 位：密耳（mil）、微米(μm )，一键自动转换
统计显示：读数次数、平均值、标准差、最高最低值
接 口：RS-232串行输出端口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显 示：3位数液晶显示屏，字体高度12.7mm(1/2")
尺 寸：长×宽×高=149×79.4×30.2mm
(5 7/8”×3 1/8”×1 3/16”)
重 量：0.26kg(9 oz) 含电池
电 池：9V碱性电池，65小时连续使用
CMI243配置包括：
CMI243主机
ECP-M探头及拆除指南
校准用铁上镀锌标准片组
选购部件
SMTP-1探头(磁感应探头)
RS232串行电缆
CMI243探针状况：
CMI243的ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计，此单探头可以测量铁质底材上几乎所有金属覆层，例如锌、镍、铜、铬和镉。更小的探针为极小的、形状特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。
最小凸面半径 最小凹面半径 工作高度 最小测量面积直径 最小底材厚度
1.2mm
3.5mm
100mm
2.5mm
0.3mm(12mils)
操作范围
铁上镀层 镀层厚度范围 探头
Zn 0-38μm(0-1.5mil) ECP-M
Ni 0-75μm(0-3.0mil ECP-M
Cd 0-38μm(0-1.5mil) ECP-M
Cr 0-38μm(0-1.5mil) ECP-M
Cu 0-10μm(0-0.4mil) ECP-M
非磁性/Fe 0-1270μm(0-50mil) SMP-1